ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Მოკლე აღწერა:

MoreLink-ის SA120IE არის DOCSIS 3.0 ECMM მოდული (ჩაშენებული საკაბელო მოდემის მოდული), რომელიც მხარს უჭერს 8-მდე ქვედა დინების და 4 ზემოთ დაკავშირებულ არხს, რათა უზრუნველყოს ძლიერი მაღალსიჩქარიანი ინტერნეტი.

SA120IE არის ტემპერატურული გამაგრება სხვა პროდუქტებში ინტეგრაციისთვის, რომლებიც საჭიროა გარე ან ექსტრემალური ტემპერატურის გარემოში მუშაობისთვის.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

პროდუქტის დეტალი

Full Band Capture (FBC) ფუნქციის საფუძველზე SA120IE არის არა მხოლოდ საკაბელო მოდემი, არამედ შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც სპექტრის ანალიზატორი.

პროდუქტის ეს სპეციფიკაცია მოიცავს DOCSIS® და EuroDOCSIS® 3.0 ვერსიებს პროდუქციის ჩაშენებული საკაბელო მოდემის მოდულის სერიის.ამ დოკუმენტის გამტარუნარიანობა მოიხსენიება როგორც SA120IE. SA120IE არის ტემპერატურული გამაგრება სხვა პროდუქტებში ინტეგრირებისთვის, რომლებიც საჭიროა გარე ან ექსტრემალური ტემპერატურის გარემოში მუშაობისთვის.Full Band Capture (FBC) ფუნქციის საფუძველზე SA120IE არის არა მხოლოდ საკაბელო მოდემი, არამედ ის შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც სპექტრის ანალიზატორი (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer).გამათბობელი სავალდებულოა და სპეციფიკურია.სამი PCB ხვრელი არის მოწყობილი CPU-ს ირგვლივ, რათა PCB-ზე დამაგრდეს გამათბობელი სამაგრი ან მსგავსი მოწყობილობა, რათა წარმოქმნილი სითბო გადაიტანოს CPU-დან მოშორებით და საცხოვრებლისა და გარემოსკენ.

პროდუქტის მახასიათებლები

➢ DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0 თავსებადი

➢ 8 ქვემო დინების x 4 ზედა დინების შეკრული არხი

➢ Full Band Capture-ის მხარდაჭერა

➢ ორი MCX (ქალი) კონექტორი ქვემოთ და ზემოთ

➢ ორი 10/100/1000 Mbps Ethernet პორტი

➢ დამოუკიდებელი გარე მცველი

➢ ტემპერატურის სენსორი ბორტზე

➢ ზუსტი RF სიმძლავრის დონე (+/-2dB) ყველა ტემპერატურის დიაპაზონში

➢ ჩაშენებული სპექტრის ანალიზატორი (დიაპაზონი: 5~1002 MHz)

➢ მხარდაჭერილი DOCSIS MIBs, SCTE HMS MIBs

➢ პროგრამული უზრუნველყოფის განახლება HFC ქსელით

➢ SNMP V1/V2/V3 მხარდაჭერა

➢ საბაზისო კონფიდენციალურობის დაშიფვრის მხარდაჭერა (BPI/BPI+)

➢ მცირე ზომა (ზომები): 136 მმ x 54 მმ

განაცხადი

➢ ტრანსპონდერი: ბოჭკოვანი კვანძი, UPS, კვების წყარო.

Ტექნიკური პარამეტრები

პროტოკოლის მხარდაჭერა
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069
დაკავშირება
RF: MCX1, MCX2		ორი MCX ქალი, 75 OHM, სწორი კუთხე, DIP
Ethernet სიგნალი/PWR: J1, J2		1.27 მმ 2x17 PCB დასტა, სწორი კუთხე, SMD 2xGiga Ethernet პორტები
RF ქვემოთ
სიხშირე (კიდემდე)		88-1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS)
არხის გამტარობა		6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (ავტომატური ამოცნობა, ჰიბრიდული რეჟიმი)
მოდულაცია		64QAM, 256QAM
მონაცემთა სიხშირე		400 მბიტ/წმ-მდე 8 არხიანი კავშირით
სიგნალის დონე		დოკუმენტი: -15-დან +15 dBmV-მდე Euro Docsis: -17-დან +13 dBmV-მდე (64QAM);-13-დან +17 dBmV-მდე (256QAM)
RF ზემოთ
სიხშირის დიაპაზონი		5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (სურვილისამებრ)
მოდულაცია		TDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM S-CDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM,128QAM
მონაცემთა სიხშირე		108 Mbps-მდე 4 არხიანი შეკავშირების საშუალებით
RF გამომავალი დონე		TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV
ქსელი
ქსელის პროტოკოლი		IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 და L3)
მარშრუტიზაცია		DNS / DHCP სერვერი / RIP I და II
ინტერნეტის გაზიარება		NAT / NAPT / DHCP სერვერი / DNS
SNMP ვერსია		SNMP v1/v2/v3
DHCP სერვერი		ჩაშენებული DHCP სერვერი CPE-ზე IP მისამართის გასავრცელებლად CM-ის Ethernet პორტით
DCHP კლიენტი		CM ავტომატურად იღებს IP და DNS სერვერის მისამართს MSO DHCP სერვერიდან
მექანიკური
ზომები		56 მმ (მმ) x 113 მმ (ლ)
გარემოსდაცვითი
Შემავალი სიმძლავრე		ფართო დენის შეყვანის მხარდაჭერა: +12V-დან +24V DC-მდე
Ენერგომოხმარება		12 W (მაქს.) 7 W (TPY.)
ოპერაციული ტემპერატურა		კომერციული: 0 ~ +70^oC სამრეწველო: -40 ~ +85^oC
ოპერაციული ტენიანობა		10~90% (არაკონდენსირებადი)
Შენახვის ტემპერატურა		-40 ~ +85^oC

დაფა-დაფაზე კონექტორები ციფრულ და CM დაფას შორის

არსებობს ორი დაფა: ციფრული დაფა და CM დაფა, რომლებიც იყენებენ ოთხ წყვილ დაფა-დაფაზე კონექტორებს RF სიგნალების, ციფრული სიგნალების და დენის გადასაცემად.

ორი წყვილი MCX კონექტორი, რომელიც გამოიყენება DOCSIS Downstream და Upstream RF სიგნალებისთვის.ორი წყვილი Pin Header/PCB სოკეტი გამოიყენება ციფრული სიგნალებისა და კვებისათვის.CM დაფა მოთავსებულია ციფრული დაფის ქვეშ.CM-ის CPU უკავშირდება კორპუსს თერმული ბალიშის მეშვეობით, რათა სითბო გადაიტანოს CPU-დან მოშორებით და კორპუსისა და გარემოსკენ.

შეწყვილებული სიმაღლე ორ დაფას შორის არის 11.4+/-0.1 მმ.

აქ მოცემულია დაფა-დაფაზე შესაბამისი კავშირის ილუსტრაცია:

Შენიშვნა:

ორი PCBA დაფისთვის დაფა-დაფაზე დიზაინის მიზეზი, რათა უზრუნველყოფილი იყოს სტაბილური და საიმედო კავშირი, შესაბამისად, როდესაც

საბინაო დიზაინის შესაქმნელად, მხედველობაში უნდა იქნას მიღებული აწყობის ინჟინერია და ხრახნები დასამაგრებლად.

J1, J2: 2.0 მმ 2x7 PCB სოკეტი, სწორი კუთხე,SMD

J1: პინის განმარტება (წინასწარი)

J1 პინი	CM საბჭო ქალი, PCB სოკეტი	ციფრული დაფა მამაკაცი, Pin Header	კომენტარები
1	GND
2	GND
3	TR1+		გიგა ეთერნეტის სიგნალები CM დაფიდან. CM დაფაზე არ არის Ethernet ტრანსფორმატორი, აქ არის მხოლოდ Ethernet MDI სიგნალები ციფრულ დაფაზე.RJ45 და Ethernet ტრანსფორმატორი მოთავსებულია ციფრულ დაფაზე.
4	TR1-
5	TR2+
6	TR2-
7	TR3+
8	TR3-
9	TR4+
10	TR4-
11	GND
12	GND
13	GND		ციფრული დაფა უზრუნველყოფს Power to CM board, სიმძლავრის დონის დიაპაზონი არის;+12-დან +24V-მდე DC
14	GND

J2: პინის განმარტება (წინასწარი)

J2 პინი	CM საბჭო ქალი, PCB სოკეტი	ციფრული დაფა მამაკაცი, Pin Header	კომენტარები
1	GND
2	გადატვირთვა		ციფრულ დაფას შეუძლია გადატვირთვის სიგნალის გაგზავნა CM დაფაზე, შემდეგ კი CM-ის გადატვირთვისთვის.0 ~ 3.3 VDC
3	GPIO_01		0 ~ 3.3 VDC
4	GPIO_02		0 ~ 3.3 VDC
5	UART ჩართვა		0 ~ 3.3 VDC
6	UART გადაცემა		0 ~ 3.3 VDC
7	UART მიღება		0 ~ 3.3 VDC
8	GND
9	GND		0 ~ 3.3 VDC
10	SPI MOSI		0 ~ 3.3 VDC
11	SPI საათი		0 ~ 3.3 VDC
12	SPI MISO		0 ~ 3.3 VDC
13	SPI Chip აირჩიეთ 1		0 ~ 3.3 VDC
14	GND